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HDZ-9220

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产品特点 1、应用于半导体晶圆ID标记,兼容6、8吋晶圆产品;
2、适用于Si/GaAs/SiC等常见的晶圆材料;
3、全自动作业,配备FFU过滤模块;
4、配备双臂机械手,可选配SMIF上料模块;
5、遵循SEMI标准,支持SECS/GEM通讯协议。

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