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里程碑时刻 | 大族半导体第1000台分选机正式交付

作者：大族激光

2024年1月16日，大族半导体在南沙平谦国际工业园举行了第1000台分选机的“千台交付仪式”。作为Mini LED分选机项目历史上的重要里程碑，项目团队成员共同见证了这意义深远的重要时刻。

大族半导体分选机自2022年5月交付第一台量产机到2024年1月实现了产销“千台”的突破，月产能高达300台，整机效率已经较进口设备提升50% ，制造成本降低60%。大族半导体致力于持续研发迭代设备，提升单机自动化功能，自主开发多种混晶模式满足客户需求。第1000台分选机的顺利交付，见证了背后数百名大族半导体员工的辛勤付出、团结合作，在他们的共同努力下，实现了由研发到量产、由单一产品到多元产品的跨越式发展，标志着分选机生产稳步迈入规模化发展的新阶段。

近年，分选机市场需求强劲，产能亟待提升，全行业面临“交付难”的严峻考验。大族半导体凝心聚力、全力攻坚，协调解决关键物料、瓶颈物料供应问题，导入精益管理模式，全面提升产能保障交付，实现了标准化、模块化、精细化与批量化的管理目标。大族半导体凭借自主创新，突破核心关键新技术，见证了国产分选机打破国外品牌垄断与封锁，实现了技术与销量的“双突破”。


LED芯片分选机


01应用领域
LED芯片分选机，主要针对LED芯片（未封装半成品）进行分类拣选的设备。本设备以蓝膜为载体的形式。


02主要参数


03设备优势

◆ 产能极限高，排列精度高

◆ 耗材寿命高，帮助客户降低使用成本

◆ 软件全栈自研，高内聚低耦合，自由应对差异化需求

◆ 自动扫描合档效率领先行业同行

◆ 机台布局合理维修保养方便

◆ 料盒布局方便后续配合自动线升级改造


自动化线方案

LED芯片分选机可选配自动化线方案，使用该方案可取代人工搬运料盒、信息智能交互、资源智能管控，实现整线自动化生产，工厂智能化管理。


01技术特点

自动化方式上下料

通过置换机台内空的Wafer料盒以及满Bin料盒，实现各上下料盒的产品搬运工作。


可对接AGV小车

配备机械手和地轨机器人，对接AGV小车调度，可满足40台分选机的料盒上下料，帮助大型企业实现工厂无人化、智能化、现代化生产。


实时监控，远程数据预处理

一站式监控多台设备的实时运行状态，远程追踪、监控、异常报警分选机台的作业情况，通过MES交互系统生成生产日志，对需要换wafer/bin等信息进行预处理。


中控智能调度

中控系统根据机台状况、来料情况，进行智能调度。


02方案布局展示



可以预见，大族半导体作为行业领军者，1000台分选机的交付只是一个新的起点。未来，大族半导体将始终紧密围绕市场需求，持续聚焦技术创新与效率提升，助推行业高质量飞速发展。









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